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        關于PCB設計之放置順序及焊盤放置

          pcb元器件放置順序
         
        1、放置與結構有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。
        2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。
        3、放置小的元器件。
         
        一、放置焊盤的方法
        可以執行主菜單中命令 Place/Pad ,也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
        進入放置焊盤( Pad )狀態后,鼠標將變成十字形狀,將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
        二、焊盤的屬性設置
        焊盤的屬性設置有以下兩種方法:
        在用鼠標放置焊盤時,鼠標將變成十字形狀,按 Tab 鍵,將彈出 Pad (焊盤屬性)設置對話框.
        三、焊盤屬性設置對話框
        對已經在 pcb 板上放置好的焊盤,直接雙擊,也可以彈出焊盤屬性設置對話框。在焊盤屬性設置對話在框中有如下幾項設置:
        Hole Size :用于設置焊盤的內直徑大小。
        Rotation :用一設置焊盤放置的旋轉角度。
        Location :用于設置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。
        Designator 文本框:用于設置焊盤的序號。
        Layer 下拉列表:從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
        Net 下拉列表:該下拉列表用于設置焊盤的網絡。
        Electrical Type 下拉列表:用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式: Load (節點)、 Source (源點)和 Terminator (終點)。
        Testpoint 復選項:用于設置焊盤是否作為測試點,可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。
        Locked 復選項:選中該復選項,表示焊盤放置后位置將固定不動。
        Size and Shape 選項區域:用于設置焊盤的大小和形狀
        X-Size 和 Y-Size :分別設置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
        Shape 下拉列表:用于設置焊盤的形狀,有 Round (圓形)、 Octagonal (八角形)和 Rectangle
        (長方形)。
        Paste Mask Expansions 選項區域:用于設置助焊層屬性。
        Solder Mask Expansions 選項區域:用于設置阻焊層屬性。

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