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        1. 關于PCB設計之放置順序及焊盤放置

            pcb元器件放置順序
           
          1、放置與結構有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。
          2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。
          3、放置小的元器件。
           
          一、放置焊盤的方法
          可以執行主菜單中命令 Place/Pad ,也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
          進入放置焊盤( Pad )狀態后,鼠標將變成十字形狀,將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
          二、焊盤的屬性設置
          焊盤的屬性設置有以下兩種方法:
          在用鼠標放置焊盤時,鼠標將變成十字形狀,按 Tab 鍵,將彈出 Pad (焊盤屬性)設置對話框.
          三、焊盤屬性設置對話框
          對已經在 pcb 板上放置好的焊盤,直接雙擊,也可以彈出焊盤屬性設置對話框。在焊盤屬性設置對話在框中有如下幾項設置:
          Hole Size :用于設置焊盤的內直徑大小。
          Rotation :用一設置焊盤放置的旋轉角度。
          Location :用于設置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。
          Designator 文本框:用于設置焊盤的序號。
          Layer 下拉列表:從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
          Net 下拉列表:該下拉列表用于設置焊盤的網絡。
          Electrical Type 下拉列表:用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式: Load (節點)、 Source (源點)和 Terminator (終點)。
          Testpoint 復選項:用于設置焊盤是否作為測試點,可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。
          Locked 復選項:選中該復選項,表示焊盤放置后位置將固定不動。
          Size and Shape 選項區域:用于設置焊盤的大小和形狀
          X-Size 和 Y-Size :分別設置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
          Shape 下拉列表:用于設置焊盤的形狀,有 Round (圓形)、 Octagonal (八角形)和 Rectangle
          (長方形)。
          Paste Mask Expansions 選項區域:用于設置助焊層屬性。
          Solder Mask Expansions 選項區域:用于設置阻焊層屬性。

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